镀银工艺是什么

镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。

镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。

早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。

镀银工艺是电镀。

该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加人阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂，旨在改善镀液性能，它们可以单独或者混合使用，其浓度为0.1～50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯苯醛、对硝基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等。镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡啶类化合物等平滑剂，旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01～20 g/L。镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加人隐蔽络合剂，旨在抑制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以抑制镀液的劣化。

Zippo镀金镀银工艺，其实就是在ZIPPO的外壳表层镀上金和银，其实里面还是铜，铜的外层加上镀层，和经典铬镀铬没什么太大区别，就是镀层不一样罢了！这样的机器用的话，表层易氧化！